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        第三代半導體材料碳化硅晶圓加工工具

        所屬企業:中國機械工業集團有限公司  發布時間:2026-01-06

        一、成果簡介

        本產品由鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司開發,集成10項專利成果,具有減薄砂輪、精密倒邊輪、研磨拋光液等系列加工工具,加工效率較同類產品提升30%以上,產品價格降低50%以上,已在半導體制造企業推廣應用。

        二、主要指標

        (一)減薄砂輪單次進刀量:達到0.8μm/s;

        (二)加工工件TTV≤3μm;

        (三)損傷層厚度<2.7μm;

        (四)倒邊砂輪槽間距公差:±0.04mm;

        (五)倒邊砂輪槽底圓弧公差:±0.01mm;

        (六)工件崩口<30μm;

        (七)倒邊砂輪單槽壽命均值(6英寸計):40~80件;

        (八)倒邊砂輪單槽壽命偏差≤5%;

        (九)研磨拋光液磨料單顆粒分散穩定全懸浮時間≥6月;

        (十)研磨拋光液拋光效率:0.8~1.0μm/h;

        (十一)工件Ra≤0.2nm;

        (十二)工件TTV≤3μm。

        三、聯系方式

        閆 巖,18639029926,yyan10@126.com

        【責任編輯:孫華宇】

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